检漏气体---/ 氢如果泄露，空调---检漏服务，就会像气球一样飞到试漏区的室顶，并逐渐漂满整个试漏区。纵然所有连接件是完全密闭的，空调---检漏服务费用，但在连接或拆卸的过程中难免会释放少量的检漏气体。因此，为试漏区配备足够的通风条件是非常重要的。由于两种检漏气体均有向上运动的趋向，建议从底部送入新鲜空气和从顶部排放气体至室外。
为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 ---气检漏就是采用---气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为---原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法---，但要比性检漏方法简便。
---气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满---气的容器中，并加压，让---气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留---气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的---气。
采用真空法检漏时，需要利用辅助真空泵或检漏仪对被检产品内部密封室抽真空，采用---罩或喷吹的方法在被检产品外表面施---气，当被检产品表面有漏孔时，---气就会通过漏孔进入被检产品内部，再进入---质谱检漏仪，从而实现被检产品泄漏量测量。按照施漏气体方法的不同，又可以将真空法分为真空喷吹法和真空---罩法。其中真空喷吹法采用喷枪的方式向被检产品外表面喷吹---气，可以实现漏孔的; 真空---罩法采用有一定密闭功能的---罩将被检产品全部罩起来，在罩内充满一定浓度的---气，可以实现被检产品总漏率的测量。
真空法的优点是检测灵敏度高，可以，空调---检漏服务多少钱，能实现大容器或复杂结构产品的检漏。
真空法的缺点是只能实现一个---压差的漏率检测，不能准确反映带压被检产品的真实泄漏状态。
真空法的检测标准主要有qj3123-2000<---质谱真空检漏方法>、gb /t 15823-2009<---泄漏检验>，主要应用于真空密封性能要求，但不带压工作的产品，如空间活动部件、液氢槽车、环境模拟设备等。
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