为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 ---气检漏就是采用---气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为---原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，充气柜---检漏服务，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法---，但要比性检漏方法简便。
---气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满---气的容器中，并加压，让---气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留---气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的---气。
许多密封件有一个的安装方向，---检漏服务，且仅在这个方向才能起到密封作用。例如，电池---检漏服务，径向轴封件，这种径向轴封件仅在一个方向有密封作用，相反方向将出现漏泄。同样，还有很多密封件都会有类似的情况。如果试漏方向与使用中所受压力方向相同，将易于找到实际的漏孔而不至于受到报警的干扰。
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---气是一种无色、无味的隋性气体。相对分子为4.003，分子直径为2.18×10-10m，分子的为3.65×10-27kg，在标准状态下的密度为0.1769kg/m3，临界温度为5.25k，临界压力为2.26×105pa，1atm压力下的沸点为4.214k，熔点为0.9k，三相点温度为2.186k，三相点压力为51.1×10-2pa，在标准状态下的热导率为510.79j/(m·h·k)，空调---检漏服务，在标准状态下的定压比热为5233j/(kg·k)，在标准状态下的动力粘度系数为1.86×10-5pa·s，1l液---气化为标准状态下的---气体积为700l。
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