为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，---检漏服务，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 ---气检漏就是采用---气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为---原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法---，但要比性检漏方法简便。
---气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满---气的容器中，并加压，让---气通过小洞而进入管壳中；然后取出，气瓶---检漏服务，并用压缩空气吹去管壳表面的残留---气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的---气。
吸---法主要用于检查某些大型密封容器。如弹体、---、气罐、油罐等，先将容器抽真空，再给容器充入---气(为了节省用---量，可以用低浓度---气) ，在---质谱检漏仪的进气法兰处接上橡皮管，橡皮管的前端有直径很小的毛细管，使毛细管在充了---的被检容器外壁的焊缝和密封接头等处移动，如果该容器有漏隙，经漏隙渗出的---会被毛细管吸入，检漏仪就会响应。
在充注检漏气体前应快速测试是否存在大漏。否则，从大漏孔中溢出的检漏气体将污染试漏区。大漏孔的简易测试方法是将试件抽空，在短时间内观察是否保持抽空压强，如试件能保持抽空压强，则表明它不存在任何大漏孔，可充注检漏气体。
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