为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，真空箱式真空炉检漏服务，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 ---气检漏就是采用---气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为---原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法---，但要比性检漏方法简便。
---气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满---气的容器中，并加压，让---气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留---气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的---气。
采用真空法检漏时，需要利用辅助真空泵或检漏仪对被检产品内部密封室抽真空，电池真空炉检漏服务中心，采用---罩或喷吹的方法在被检产品外表面施---气，当被检产品表面有漏孔时，---气就会通过漏孔进入被检产品内部，再进入---质谱检漏仪，从而实现被检产品泄漏量测量。按照施漏气体方法的不同，又可以将真空法分为真空喷吹法和真空---罩法。其中真空喷吹法采用喷的方式向被检产品外表面喷吹---气，可以实现漏孔的; 真空---罩法采用有一定密闭功能的---罩将被检产品全部罩起来，在罩内充满一定浓度的---气，可以实现被检产品总漏率的测量。
真空法的优点是检测灵敏度高，可以，能实现大容器或复杂结构产品的检漏。
真空法的缺点是只能实现一个---压差的漏率检测，不能准确反映带压被检产品的真实泄漏状态。
真空法的检测标准主要有qj3123-2000<---质谱真空检漏方法>、gb /t 15823-2009<---泄漏检验>，主要应用于真空密封性能要求，但不带压工作的产品，如空间活动部件、液氢槽车、环境模拟设备等。
采用正压法检漏时，需对被检产品内部密封室充入高于一个---压力的---气，当被检产品表面有漏孔时，---气就会通孔漏孔进入被检外表面的周围---环境中，再采用吸的方式检测被检产品周围---环境中的---气浓度增量，从而实现被检产品泄漏测量。按照收集---气方式的不同，福建真空炉检漏服务，又可以将正压法分为正压吸法和正压累积法。其中正压吸法采用检漏仪吸对被检产品外表面进行扫描探查，真空真空炉检漏服务，可以实现漏孔的; 正压累积法采用有一定密闭功能的---罩将被检产品全部罩起来，采用检漏仪吸测量一定时间段前后的---罩内---气浓度变化量，实现被检产品总漏率的测量。
正压法的优点是不需要辅助的真空系统，可以，实现任何工作压力下的检测。
正压法的缺点是检测灵敏度较低，检测结果不确定度大，受测量环境条件影响大。
正压法的检测标准主要有qj3089-1999<---质谱正压检漏方法>、qj2862-1996<压力容器焊缝---质谱吸罩盒检漏试验方法>，主要应用于大容积高压密闭容器产品的检漏，如高压---气瓶、舱门检漏仪等。
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