




实际使用---气检漏设备时,其较小可检出泄漏率为5×10-13pa·m3 / s; 泄漏率显示的范围为1×10-3—1×10-13pa·m3 / s。; 启动时间保持在小于等于3min的范围内; 响应时间小于或等于1。0s; 检漏口较大压力:1000pa; 电源需要220v,50hz,单相,10a。
使用---气检漏设备时,请注意其机械泵的抽速为4l / s; 工作环境要求为5-40℃; 应注意相对湿度必须小于或等于80%; 尺寸:600(w)×550(d)×1000(h); 通常重量将保持在65kg。 关于---气检漏设备,应注意其配备了标准---气检漏装置,包括更详细的校准报告。
充---法
充---法也称负压法 ,压缩机---检漏仪公司,一个密闭的气室连接真空泵和---气罐,将被检零件装入一个气室,开始关闭---气罐阀门,密封焊接件---检漏仪公司,机械泵把气室先---真空,然后关闭真空泵阀门,打开---气罐阀门给气室充---,并静置一段时间。被---气包围的小器件上如果有漏隙,---气就慢慢充入小器件内部。然后将气室打开,取出被检器件,用压缩空气吹掉其外表面可能吸附的---。再把这些器件逐个(或成组) 地装入接在检漏仪进气法兰处的容器中,把此容器抽空后打开节流阀,这时原---入被检器件的---又会经过漏孔放出来,检漏仪就会给出漏率响应。
1、半导体设备要求高真空,比如磁控溅射台、电子束蒸发台、icp、pecvd等设备。出现泄漏就会导致高真空达不到或需要大量的时间,蒸发器---检漏仪公司,耗时耗力;
2、在高真空环境洁净度高、水蒸气很少。一旦出现泄漏周围环境中的灰尘和悬浮颗粒或尘埃就会对晶元造成污染,对半导体的特性改变并破坏其性能,广东---检漏仪公司,因此在半导体器件生产过程中必须进行---质谱检漏;
3、一些半导体设备要用到有毒或有腐蚀性的特殊气体,经过---质谱检漏后,在低漏率真空条件下,这些气体不易---,设备能及时抽走未反应气体和气态反应产物,保障工作人员安全和---环境。
4、芯片封装,一旦出现泄漏,芯片就会失效。
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