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半导体真空腔体制造技术 

真空腔体在薄膜涂层、微电子、光学器件和材料制造中，是一种能适应高真空环境的特殊容器。真空腔体通常包括一系列部品——如钟形罩、基板、传动轴以及辅助井——这些构成一个完整的真空腔体。

复杂的真空腔体通常需要定制，即针对应用终端进行专门的设计和制作。某些常见的真空腔体已经过预先设计，如手套箱、焊接室、脱气箱、表面分析真空腔等。例如脱气箱和手套箱一般采用低真空环境，可用于焊接，或用于塑料制品、复合材料层压板、封装组件等的脱气。

真空设备包含很多组件，如真空腔体，非标真空腔体加工，真空密封传导件，非标真空腔体加工，视口设置，真空传感器，非标真空腔体加工价格，真空显示表，沉积系统，蒸发源和蒸发材料，溅镀靶材，等离子刻蚀设备，离子注入设备，真空炉，法兰，阀门和管件等。真空设备常用于脱气，焊接，制备薄膜涂层，生产半导体/晶圆、光学器件以及特殊材料等。

真空腔体

1. 真空检漏基本概念

所谓漏气是指气体通过真空系统上的漏孔或间隙，从高压流向低压侧的一种现象。真空系统

主要有以下几点:

虚漏.气密性.漏孔.漏率. 小可检漏率.检漏灵敏度.反应时间.消除时间.漏孔堵塞现象

2. 漏气的判断方法

1真空泵工作是否---

2真空系统内是否存在---放气  

3真空系统容器壁或间隙处是否漏气

4是否漏气与放气现象共存

3. 真空检漏法

1可动部分：传动轴及其密封部分  

2玻璃或陶瓷一类的易损部分

3波纹管

4使用法兰和垫圈的密封部分

5焊接部分的裂痕处

真空腔体——实漏和虚漏

并非所有的抽气时间延长、---压力下降都是因为泄漏，非标真空腔体加工公司，在使用检漏仪检漏前，有---了解一下如何判断真空设备是否真的发生了泄漏。

真空腔室的内壁或腔室内壁附着的污染物，在真空下持续的释放出气体，这种现象被称为放气。当真空腔室内部存在死空间，并且该死空间通过一个狭长的通道与腔室内部连通时，死空间内的气体在真空下也会缓慢的释放出来，形成类似于放气或泄漏的现象，通常把这种现象叫做虚漏。真实的泄漏可以通过检漏找到，放气也可以通过清洗真空腔体内表面而解决，而虚漏一旦产生，很难被发现，需要在设计和制造时尽量避免容易产生虚漏的结构或工艺，如上图中的螺纹连接（一定要用的话可以使用空心螺栓），很长的狭缝或毛细管，两侧满焊的腔体焊接（较厚的壳体建议真空侧满焊---侧断续焊）等等。

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