北京硅片除气装置-科创真空-硅片除气装置价格

高真空除气炉的特点

科创鼎新公司生产的高真空除气炉，真空度可---10-7pa，北京硅片除气装置，可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。

高真空除气炉特点：　

　---真空度高；

　控温精度高；

　更高的升温速率；

　智能化；

　可真空去除产品空洞与气泡；

　降低产品的氧化性；

　提高工艺室的洁净度。

真空除气炉的构成介绍

本系统主要分为机械与电控两大部分。下面将详述各个部分构成。

机械部分主要由以下两个单元构成：真空箱室单元、真空获得系统单元。

真空箱室单元由真空箱、真空测量装置、加热烘烤组件、管道阀门等组成。

真空箱：采用304不锈钢材质制造，分为上中下三个独立的真空箱室，其内表面在加工后经除油、电抛光处理，硅片除气装置公司，---了较少的藏气，提高了真空箱室的抽空效率和---真空。真空箱室外部有加强筋，---真空箱室承压能力。每个真空箱室门中间部位各具有一个φ100石英观察窗，真空箱室与真空获得系统采用柔性软管连接，方便快捷，并减少震动。真空箱室开门为上中下三开门，氟胶圈型式密封，向右侧侧开门。