硅片除气装置品牌-硅片除气装置-科创真空

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    2023-6-21

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真空除气存储柜工艺流程

真空除气存储柜、真空除气炉的控制操作可以选择手动与自动两种模式。

该设备有两种工艺流程:常温保压工艺与加热除气工艺。用户可根据实际情况需要,硅片除气装置价格,在设备上设定需要的执行功能与详细的目标参数。当用户设定参数之后,系统即按照用户的设定参数默认执行。

设备具有---的智能化,当用户设定的参数目标值存在错误或逻辑冲突时,硅片除气装置生产厂家,系统会及时提醒并不能按照错误的数据启动运行设备。并可以提供20+组不同的参数组,硅片除气装置,供客户选择和修改。并且具备工艺记忆功能,方便客户的使用。




高真空除气炉的特点

科创鼎新公司生产的高真空除气炉,真空度可---10-7pa,硅片除气装置品牌,可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。

高真空除气炉特点: 

 ---真空度高;

 控温精度高;

 更高的升温速率;

 智能化;

 可真空去除产品空洞与气泡;

 降低产品的氧化性;

 提高工艺室的洁净度。




真空除气储存柜设备简介

本设备是一种可以提供真空环境的储存设备,分为上中下三层箱室,均可独立工作。具备以下主要功能:

1. 对储存箱室抽真空;

2. 控制储存箱室恒压稳定;

3. 具备加热烘烤功能;

4. 温度、湿度、真空度自动检测记录功能;

5. 漏电保护、真空泵过载保护、电气互锁保护功能;

6. 具备自动和手动两种操作模式;

7. plc控制,触摸屏操作




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