在充注检漏气体前应快速测试是否存在大漏。否则，真空箱---检漏厂家，从大漏孔中溢出的检漏气体将污染试漏区。大漏孔的简易测试方法是将试件抽空，在短时间内观察是否保持抽空压强，蒸发器---检漏厂家，如试件能保持抽空压强，则表明它不存在任何大漏孔，可充注检漏气体。
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为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，---检漏厂家，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 ---气检漏就是采用---气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为---原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法---，冷凝器---检漏厂家，但要比性检漏方法简便。
---气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满---气的容器中，并加压，让---气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留---气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的---气。
输入错误的内置漏孔漏率值，---质谱仪自检时一般也能通过，说明---质谱仪是对比性测试设备，---质谱仪本身并不知道检漏信号对应的漏率是多少，必须要有参照物——标注漏孔来确定。
因此，现有---检漏相关标准中都详细规定了---质谱检漏仪在使用前，使用过程中和使用后要正确使用标准漏孔进行标漏，才能------检漏结果的正确性。
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