真空腔体的内壁表面吸附大量的气体分子或其他有机物，成为影响真空度的放气源。为实现真空，要对腔体进行150—250℃的高温烘烤，以促使材料表面和内部的气体尽快放出。烘烤方式有在腔体外壁缠绕加热带、在腔体外壁固定铠装加热丝或直接将腔体置于烘烤帐篷中。比较经济简单的烘烤方法是使用加热带，加热带的外面再用铝箔包裹，大型真空腔体加工，防止热量散失的同时也可使腔体均匀受热。
真空是物理学里面的一个概念，反映的是空无一物的状态.在二十世纪的时候狄拉克提出了真空的概念，即真空并不是无物而是有实物粒子和虚粒子转化的，但整体对外是不显示物理属性的宏观总体.真空就像是一个能量海，不断振荡并且充满着---能量.
真空的属性确实是需要用空间来描述，但只是种数学表示，是为了方便研究才引入的参量，卧式真空腔体加工，并不是说真空的性质取决于空间.
真空技术是建立在低于---压力的环境下，以及在此环境中进行工艺制作、科学试验和物理测量等所需要的技术.
用现代抽气方法获得的很低压力，每立方厘米的空间里仍然会有数百个分子存在.
气体稀薄程度是对真空的一种客观量度 ，直接的物理量度是单位体积中的气体分子数.气体分子密度越小，气体压力越低，真空就越高.真空常用帕斯卡或托尔做为压力的单位.
焊接是真空腔体制作中的环节之一。通常采用弧焊来完成焊接，可避免---中熔化的金属和氧气发生化学反应而影响焊接，弧焊是指在焊接过程中向钨电极周围喷射保护气体气，半导体真空腔体加工，以防止熔化后的高温金属发生氧化反应。
真空腔体的弧焊接，原则上必须采用内焊，即焊接面是在真空一侧，以免存在死角而发生虚漏。真空腔体不允许内外双重焊接和双重密封
个---压在1cm2的面积上产生约1kgf的压力，对直径20cm的法兰来讲，就是1t的压力。圆筒或球形的腔体，由于构造的特殊性使得压力分散，腔体的壁厚2～4mm就不会变形。
但是，真空腔体加工，对于方形腔体，侧面的平板上要承受上吨的压力，必须通过增加壁厚或设置加强筋，才能防止变形。
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