1、半导体设备要求高真空，比如磁控溅射台、电子束蒸发台、icp、pecvd等设备。出现泄漏就会导致高真空达不到或需要大量的时间，耗时耗力；
2、在高真空环境洁净度高、水蒸气很少。一旦出现泄漏周围环境中的灰尘和悬浮颗粒或尘埃就会对晶元造成污染，对半导体的特性改变并破坏其性能，因此在半导体器件生产过程中必须进行---质谱检漏；
3、一些半导体设备要用到有毒或有腐蚀性的特殊气体，经过---质谱检漏后，在低漏率真空条件下，这些气体不易---，设备能及时抽走未反应气体和气态反应产物，保障工作人员安全和---环境。
4、芯片封装，一旦出现泄漏，芯片就会失效。
喷---法
在检测较大部件时要借助机械泵进行真空预抽，就可以提高检漏效率和时间，喷---法在检查那些结构比较复杂的，密封口和焊缝又比较多而且挤在一起的小容器时，由于---喷出后会很快扩散开来，往往不容易准确地确定漏隙所在的部位，要采取---同角度喷---，仔细观察反应时间上的差别和将已发现的漏孔用真空封泥暂时封起来等办法，就可以把漏孔逐个检出。
（1）对于压---法，不需要考虑地球干洁------分压的影响。但是如果候检环境------分压---升高，对于内腔有效容积大，且等效标准漏率小的密封器件，高压开关---检漏设备，会加大测量漏率值，密封焊接件---检漏设备，所以压---结束后，被检器件应尽快离开压---设备所在的房间。
对于预充---法，地球干洁------分压会使测量漏率通过---值后出现值，且当候检时间与内腔有效容积之比大于100 h/ cm3 时，值点仍处于分子流范围，不能靠粗检法鉴别，所以需辅以压---法复检，---检漏设备，才能防止漏检。
（3）地球干洁------分压会使预充---法候检时间的特征点变大，压缩机---检漏设备，从而扩大了需要辅以压---法复检的范围，但第二特征点不变，也不影响压---法复检的结果。
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