科创鼎新公司生产的高真空除气炉，真空度可---10-7pa，可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。
高真空除气炉特点：
---真空度高；
控温精度高；
更高的升温速率；
智能化；
可真空去除产品空洞与气泡；
降低产品的氧化性；
提高工艺室的洁净度。
1. 腔室内尺寸：号宽1050x高200x深700mm 号宽1050x高380x深700mm；
2. ---真空度：2×10-5pa；
3. 加热烘烤：200-800℃烘烤除---能，天津硅片除气装置，±3℃；
4. 整体结构型式：泵箱一体，三个腔室；
5. 观察窗：每一个箱室均配一个φ100观察窗，材质为石英玻璃，硅片除气装置厂家，透光好；
6. 控制方式：一室一泵配置，自动保持真空，可手动独立控制工作；
7. 异常报警功能：具有自动监控各部分的运行状态功能，异常诊断报警，硅片除气装置，故障诊断，硅片除气装置生产厂家，并停止设备运行的功能。
1、真空除气装置，真空除气炉报价，在抽真空之前放置好产品、关闭箱室门，然后启动抽真空，加热系统持续不间断渐热。真空除气炉公司，达到设定真空度时，保持加热并持续保持真空度，设定工艺完成后，自动停止抽真空，加热系统关闭。当进入维持真空模式时，低于下限的时候自动启动；（启动为抽真空、停止为停止真空泵工作、解压为需要把真空破空）
2、真空度设定操作见操作说明书，用不到的功能禁止调整。
3、试验时间完成后，自动破空，破空完成后，方可开门取出产品。
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