硅片除气装置-北京科创真空-硅片除气装置品牌

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    2023-11-7

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高真空除气炉的特点

科创鼎新公司生产的高真空除气炉,真空度可---10-7pa,可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。

高真空除气炉特点: 

 ---真空度高;

 控温精度高;

 更高的升温速率;

 智能化;

 可真空去除产品空洞与气泡;

 降低产品的氧化性;

 提高工艺室的洁净度。




真空除气储存柜的使用

1、真空除气装置,真空除气炉报价,硅片除气装置生产厂家,在抽真空之前放置好产品、关闭箱室门,然后启动抽真空,加热系统持续不间断渐热。真空除气炉公司,达到设定真空度时,保持加热并持续保持真空度,设定工艺完成后,自动停止抽真空,加热系统关闭。当进入维持真空模式时,低于下限的时候自动启动;(启动为抽真空、停止为停止真空泵工作、解压为需要把真空破空)

2、真空度设定操作见操作说明书,硅片除气装置,用不到的功能禁止调整。

3、试验时间完成后,自动破空,破空完成后,方可开门取出产品。




真空除气炉、真空存储柜的使用环境

使用环境

 设备占地面积约:长2米,硅片除气装置公司,宽1.6米(约3.2平米)高1.95米;

 电源:380 v±38 v,硅片除气装置,50 hz±0.5 hz,约15kw(外部电源用户自备);

 工件要求:无油污,无腐蚀性物质;

 环境温度:   5 ℃ ~ 35 ℃;

 相对湿度:  20%-85%;

 设备应安装在通风---的厂房内。




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