




科创鼎新公司生产的高真空除气炉,真空度可---10-7pa,可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。
高真空除气炉特点:
---真空度高;
控温精度高;
更高的升温速率;
智能化;
可真空去除产品空洞与气泡;
降低产品的氧化性;
提高工艺室的洁净度。
1、真空除气装置,真空除气炉报价,硅片除气装置生产厂家,在抽真空之前放置好产品、关闭箱室门,然后启动抽真空,加热系统持续不间断渐热。真空除气炉公司,达到设定真空度时,保持加热并持续保持真空度,设定工艺完成后,自动停止抽真空,加热系统关闭。当进入维持真空模式时,低于下限的时候自动启动;(启动为抽真空、停止为停止真空泵工作、解压为需要把真空破空)
2、真空度设定操作见操作说明书,硅片除气装置,用不到的功能禁止调整。
3、试验时间完成后,自动破空,破空完成后,方可开门取出产品。
使用环境
设备占地面积约:长2米,硅片除气装置公司,宽1.6米(约3.2平米)高1.95米;
电源:380 v±38 v,硅片除气装置,50 hz±0.5 hz,约15kw(外部电源用户自备);
工件要求:无油污,无腐蚀性物质;
环境温度: 5 ℃ ~ 35 ℃;
相对湿度: 20%-85%;
设备应安装在通风---的厂房内。
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