本系统主要分为机械与电控两大部分。下面将详述各个部分构成。
机械部分主要由以下两个单元构成：真空箱室单元、真空获得系统单元。
真空箱室单元由真空箱、真空测量装置、加热烘烤组件、管道阀门等组成。
真空箱：采用304不锈钢材质制造，天津真空储存柜，分为上中下三个独立的真空箱室，其内表面在加工后经除油、电抛光处理，---了较少的藏气，提高了真空箱室的抽空效率和---真空。真空箱室外部有加强筋，---真空箱室承压能力。每个真空箱室门中间部位各具有一个φ100石英观察窗，真空箱室与真空获得系统采用柔性软管连接，方便快捷，并减少震动。真空箱室开门为上中下三开门，氟胶圈型式密封，向右侧侧开门。
1、加热区尺寸：定制
2、加热功率：30-80 kw（实际功率可调）
3、加热元件：钼片
4、隔热组件：钼+不锈钢
5、温度测量：s型热电偶
6、控温精度：±1℃
7、升温速率 ：由室温升至1000℃小于80min（空载）
8、加热室：采用圆筒形加热室结构。隔热屏采用多层钼结构，各层之间采用99刚玉陶瓷，---体为钼片，钼片均匀环绕在隔热屏周围，真空储存柜公司，实现---的温度均匀性。具有使用---、隔热保温性能好、真空放气量较少。外框使用不锈钢（310s）板材料，真空储存柜品牌，并且焊接多道加强筋以---不变形。
9、加热控制：采用pid智能控温模块设计，真空储存柜，可编辑30+段升温曲线，存贮20+组工艺配方，组合plc等实现超压、超温、过流等自动报警保护功能，10寸液晶触摸屏显示操作，具有操作方便，功能---，稳定性好等特点。
科创鼎新公司生产的高真空除气炉，真空度可---10-7pa，可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。
高真空除气炉特点：
---真空度高；
控温精度高；
更高的升温速率；
智能化；
可真空去除产品空洞与气泡；
降低产品的氧化性；
提高工艺室的洁净度。
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