




科创鼎新公司生产的高真空除气炉,真空度可---10-7pa,可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。
高真空除气炉特点:
---真空度高;
控温精度高;
更高的升温速率;
智能化;
可真空去除产品空洞与气泡;
降低产品的氧化性;
提高工艺室的洁净度。
1、炉型结构:卧式与立式,单室与双室或多室,炉体炉门采用双层水冷,真空除气装置,前开门结构。由炉体、加热系统、真空系统、充气系统、水冷系统、电控系统组成。
2、---温度:1500℃
3、工作区尺寸:按照用户需求定制
4、设备总功率:20-100 kw(含加热系统、真空机组、制冷机)
5、电源频率:50hz
6、电源电压:三相380 v(±10v)
1、真空除气装置,真空除气炉报价,在抽真空之前放置好产品、关闭箱室门,真空除气装置,然后启动抽真空,加热系统持续不间断渐热。真空除气炉公司,真空除气装置价格,达到设定真空度时,真空除气装置生产厂家,保持加热并持续保持真空度,设定工艺完成后,自动停止抽真空,加热系统关闭。当进入维持真空模式时,低于下限的时候自动启动;(启动为抽真空、停止为停止真空泵工作、解压为需要把真空破空)
2、真空度设定操作见操作说明书,用不到的功能禁止调整。
3、试验时间完成后,自动破空,破空完成后,方可开门取出产品。
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