化学抛光化学抛光是让材料在化学介质中表面微观凸出的部分较凹部分优先溶解，从而得到平滑面。这种方法的主要优点是不需复杂设备，可以抛光形状复杂的工件，可以同时抛光很多工件，。化学抛光的问题是抛光液的配制。化学抛光得到的表面粗糙度一般为数10μm。喷丸喷丸即使用丸粒轰击工件表面并植入残余压应力，提升工件疲劳强度的冷加工工艺。
1、超声波清洗
超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的.
2、电解侵蚀清洗
电解侵蚀清洗类似于电解抛光，是指在溶剂中利用电解作用，北京半导体真空腔体加工，清除金属部件表面上的薄锈或氧化膜等污染物，主要用于化学稳定性较高的合金部件，半导体真空腔体加工生产厂家，如不锈钢，耐热钢等.
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真空技术应用广泛，从现有的光学传感器、光刻机、低温恒温器、电子显微镜和xps光谱仪，到基于冷原子的便携式传感器、mems真空检测仪器、真空电子束智能增材制造系统等新兴领域。增材制造可大幅减少设备尺寸、重量和开发时间，从而加速基础研究和技术开发。通过激光粉床打印机制造一个利用磁光阱mot捕获冷原子的小型真空腔体，由铝合金alsi10mg制造。该系统经历120小时的120℃烘烤后，半导体真空腔体加工品牌，达到了低于1×10-10mbar的压力范围。装置对获的原子云进行荧光图像，半导体真空腔体加工，包含多达2×108个---原子。增材制造的腔体的真空度优于5.0×10-9mbar，与常见的磁光阱真空腔体性能一致，见图1。这表明了增材工艺与真空腔体制造的适用性。
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