硅片除气装置-北京科创真空公司-硅片除气装置

高真空除气炉的特点

科创鼎新公司生产的高真空除气炉，硅片除气装置公司，真空度可---10-7pa，可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。

高真空除气炉特点：　

　---真空度高；

　控温精度高；

　更高的升温速率；

　智能化；

　可真空去除产品空洞与气泡；

　降低产品的氧化性；

　提高工艺室的洁净度。

真空除气储存柜通过以下技术方案得以实现

一种真空除气存储柜，包括真空室、真空系统、加热系统、水冷、柜体等，硅片除气装置品牌，柜体内设置有一个或多个储物室，储物室朝向柜体前端的一端为储物室的开口端，柜体上设置有将储物室的开口端封闭的封盖，储物室的内部底端设置有能够自储物室的开口端抽出的水平的托板，托板的两侧与储物室内部相对的两个侧壁滑动相连，真空除气炉。