操作者把工件放在真空箱内，将工件接口与真空箱内的快速接头进行连接，在真空箱门关闭后，系统能全自动的完成大漏检测、工件强度检测、抽空、充---、检漏、回收整个过程，生产节拍快，检漏精度高。工艺流程编辑a1：安装工件-----关真空箱门-----真空箱抽真空，同时工件内充高压氮气-----大漏及强度检测；b1：若a1检测不通过，则系统报警，大漏工件序号显示-----检测程序中止；b2：若a1检测通过，放掉氮气------对工件抽真空------真空箱内的---气本底抑零-----工件内充入---气-------真空模式，微漏检测；c1：若b2检测不通过，则系统报警-----循环检，小漏工件序号显示------检测程序中止；c2：若b2检测通过，真空箱内充入---，同时工件内---气回收-------真空箱开门，检测完成。
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---质谱检漏方法比较多，根据被检件的测量目的可以分为两种类型，一种是漏点型，另一种是漏率型;在实际检验过程中要根据检验的目的选用合理的方法，要以被检器件的具体情况而定，灵活运用各种检漏方法。
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1、半导体设备要求高真空，北京---检漏仪器生产厂家，比如磁控溅射台、电子束蒸发台、icp、pecvd等设备。出现泄漏就会导致高真空达不到或需要大量的时间，耗时耗力；
2、在高真空环境洁净度高、水蒸气很少。一旦出现泄漏周围环境中的灰尘和悬浮颗粒或尘埃就会对晶元造成污染，对半导体的特性改变并破坏其性能，真空箱---检漏仪器生产厂家，因此在半导体器件生产过程中必须进行---质谱检漏；
3、一些半导体设备要用到有毒或有腐蚀性的特殊气体，经过---质谱检漏后，在低漏率真空条件下，这些气体不易---，设备能及时抽走未反应气体和气态反应产物，保障工作人员安全和---环境。
4、芯片封装，一旦出现泄漏，芯片就会失效。
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