电解抛光
电解抛光基本原理与化学抛光相同，即靠选择性的溶解材料表面微小凸出部分，使表面光滑。与化学抛光相比，可以消除阴极反应的影响，效果较好。电化学抛光过程分为两步：（1）宏观整平 溶解产物向电解液中扩散，材料表面几何粗糙下降，ra>;1μm。（2）微光平整 阳极极化，半导体真空腔体加工多少钱，表面光亮度提高，ra＜1μm 。
1. 真空检漏基本概念
所谓漏气是指气体通过真空系统上的漏孔或间隙，从高压流向低压侧的一种现象。真空系统
主要有以下几点:
虚漏.气密性.漏孔.漏率. 小可检漏率.检漏灵敏度.反应时间.消除时间.漏孔堵塞现象
2. 漏气的判断方法
1真空泵工作是否---
2真空系统内是否存在---放气
3真空系统容器壁或间隙处是否漏气
4是否漏气与放气现象共存
3. 真空检漏法
1可动部分：传动轴及其密封部分
2玻璃或陶瓷一类的易损部分
3波纹管
4使用法兰和垫圈的密封部分
5焊接部分的裂痕处
一、真空封泥检测法
用真空泥封住的漏点，此时要注意观察真空度的改变，假如贴上真空泥之后真空度上升较快，拿掉之后又有了显着的下降，这说明就是一个漏点哦。然而，这个办法在实际检测顶用的比较少
二、真空计检漏法
部分真空计的读数与气体种类有关，例如电离真空计，半导体真空腔体加工品牌，热偶计。用合适的气体或许液体做示漏物质，半导体真空腔体加工公司，这些真空计就成了探测器，一般镀膜机上都会有真空计，在实际使用中也是比较常用的检漏办法。热偶计的示漏物质有---，---，酒精等，半导体真空腔体加工，热偶计的反响比较慢，要仔细观察。用于电离计的示漏物质主要有---，酒精等。
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