为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 ---气检漏就是采用---气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为---原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法---，但要比性检漏方法简便。
---气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满---气的容器中，并加压，让---气通过小洞而进入管壳中；然后取出，天津真空箱式镀膜机检漏，并用压缩空气吹去管壳表面的残留---气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的---气。
正压法检漏与负压法检漏相反，吸接在检漏仪的检测口，而被检件充入规定压力的示踪气体，漏孔泄漏出来---气被吸吸入检漏仪被检测。大型容器或内部放气管量很大的容器做负压检漏很不经济，而且检漏速度慢，一般采取正压检漏。
这种正压检漏法应注意事项：必须校准仪器的吸灵敏度，再向容器内充入比一个---压高的---气；第二有些容器是薄板结构，建议在容器外面做夹具防止高压时变形损坏器件；第三吸沿焊缝移动时速度不要太快，真空箱式镀膜机检漏多少钱，离开表面1mm左右，以---吸入灵敏度，将探头做成喇叭口形效果---。
在填充检漏气体之前，真空箱式镀膜机检漏品牌，有---快速测试是否有大的泄漏。对大泄漏孔的一个简单测试方法是在短时间内抽空样品并观察抽空压力。如果样品能够保持抽空压力，则表明没有大的泄漏孔，可以填充泄漏检测气体。
如果气密检漏仪在运行过程中没有在高压下进行泄漏测试，那么---气检漏设备就不能检测到一些泄漏孔。因此，在检漏过程中使用较高的测试压力可以有效地检测实际操作中没有出现的泄漏孔。
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