北京科创真空-硅片除气装置公司-硅片除气装置

高真空除气炉的特点

科创鼎新公司生产的高真空除气炉，真空度可---10-7pa，硅片除气装置价格，可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。

高真空除气炉特点：　

　---真空度高；

　控温精度高；

　更高的升温速率；

　智能化；

　可真空去除产品空洞与气泡；

　降低产品的氧化性；

　提高工艺室的洁净度。

真空除气存储柜工艺流程

真空除气存储柜、真空除气炉的控制操作可以选择手动与自动两种模式。

该设备有两种工艺流程：常温保压工艺与加热除气工艺。用户可根据实际情况需要，硅片除气装置，在设备上设定需要的执行功能与详细的目标参数。当用户设定参数之后，硅片除气装置，系统即按照用户的设定参数默认执行。

设备具有---的智能化，当用户设定的参数目标值存在错误或逻辑冲突时，系统会及时提醒并不能按照错误的数据启动运行设备。并可以提供20+组不同的参数组，供客户选择和修改。并且具备工艺记忆功能，方便客户的使用。