本系统主要分为机械与电控两大部分。下面将详述各个部分构成。
机械部分主要由以下两个单元构成：真空箱室单元、真空获得系统单元。
真空箱室单元由真空箱、真空测量装置、加热烘烤组件、管道阀门等组成。
真空箱：采用304不锈钢材质制造，分为上中下三个独立的真空箱室，硅片除气装置品牌，其内表面在加工后经除油、电抛光处理，硅片除气装置公司，---了较少的藏气，提高了真空箱室的抽空效率和---真空。真空箱室外部有加强筋，---真空箱室承压能力。每个真空箱室门中间部位各具有一个φ100石英观察窗，硅片除气装置，真空箱室与真空获得系统采用柔性软管连接，方便快捷，并减少震动。真空箱室开门为上中下三开门，氟胶圈型式密封，向右侧侧开门。
科创鼎新公司生产的高真空除气炉，真空度可---10-7pa，可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。
高真空除气炉特点：
---真空度高；
控温精度高；
更高的升温速率；
智能化；
可真空去除产品空洞与气泡；
降低产品的氧化性；
提高工艺室的洁净度。
1. 腔室内尺寸：号宽1050x高200x深700mm 号宽1050x高380x深700mm；
2. ---真空度：2×10-5pa；
3. 加热烘烤：200-800℃烘烤除---能，±3℃；
4. 整体结构型式：泵箱一体，三个腔室；
5. 观察窗：每一个箱室均配一个φ100观察窗，材质为石英玻璃，透光好；
6. 控制方式：一室一泵配置，自动保持真空，可手动独立控制工作；
7. 异常报警功能：具有自动监控各部分的运行状态功能，异常诊断报警，故障诊断，并停止设备运行的功能。
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