北京科创真空-硅片除气装置-硅片除气装置

高真空除气炉的特点

科创鼎新公司生产的高真空除气炉，真空度可---10-7pa，可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。

高真空除气炉特点：　

　---真空度高；

　控温精度高；

　更高的升温速率；

　智能化；

　可真空去除产品空洞与气泡；

　降低产品的氧化性；

　提高工艺室的洁净度。

真空除气储存柜的技术参数

1. 腔室内尺寸：号宽1050x高200x深700mm  号宽1050x高380x深700mm；

2. ---真空度：2×10-5pa；

3. 加热烘烤：200-800℃烘烤除---能，±3℃；

4. 整体结构型式：泵箱一体，三个腔室；

5. 观察窗：每一个箱室均配一个φ100观察窗，材质为石英玻璃，硅片除气装置品牌，透光好；

6. 控制方式：一室一泵配置，自动保持真空，可手动独立控制工作；

7. 异常报警功能：具有自动监控各部分的运行状态功能，异常诊断报警，故障诊断，并停止设备运行的功能。