




科创鼎新公司生产的高真空除气炉,真空度可---10-7pa,硅片除气装置生产厂家,可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。
高真空除气炉特点:
---真空度高;
控温精度高;
更高的升温速率;
智能化;
可真空去除产品空洞与气泡;
降低产品的氧化性;
提高工艺室的洁净度。
本机台不要放置在阳光直射或环境温度过高的地方,硅片除气装置品牌,环境温度是5-35℃,环境湿度是35%~65%的相对湿度;且要保持放置---期通风---的位置。使用前注意电压是否正确,仅适用机台上所标示之电压,避免电过量,而使电线走火.请勿置于潮湿之场所,请勿直接用水冲洗,以防漏电;
请小心将物品放入机台,关上箱门,检查是否密闭。试验结速后,站侧面打开箱门,以免热气烫到---。
本系统主要分为机械与电控两大部分。下面将详述各个部分构成。
机械部分主要由以下两个单元构成:真空箱室单元、真空获得系统单元。
真空箱室单元由真空箱、真空测量装置、加热烘烤组件、管道阀门等组成。
真空箱:采用304不锈钢材质制造,分为上中下三个独立的真空箱室,其内表面在加工后经除油、电抛光处理,---了较少的藏气,提高了真空箱室的抽空效率和---真空。真空箱室外部有加强筋,---真空箱室承压能力。每个真空箱室门中间部位各具有一个φ100石英观察窗,真空箱室与真空获得系统采用柔性软管连接,硅片除气装置,方便快捷,并减少震动。真空箱室开门为上中下三开门,氟胶圈型式密封,向右侧侧开门。
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